德州儀器於美國猶他州舉行全新 12 吋半導體晶圓廠動土典禮
TI 宣布與猶他州高山(Alpine)學區的合作計畫,將建立該州第一個全學區 K-12(幼稚園至高中 3 年級)STEM 學習社群。

台北訊(2023 年 11 月 6 日)– 德州儀器(TI)(Nasdaq:TXN)位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠本日正式動工。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段,猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與;LFAB2 將會與該 TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連。完工後,TI 於猶他州的兩座晶圓廠在以最大產能生產時,每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。

Ilan 表示:「今天,我們為 TI 在猶他州拓展製造規模的旅程,踏出了重要的一步。這座新晶圓廠是我們在 12 吋製造長遠藍圖的一部分,以期望打造符合我們客戶未來數十年需求的產能。在 TI,我們抱持著以半導體讓電子產品更加經濟實惠的熱情,打造更美好的世界。我們很自豪能作為猶他州社區日益茁壯的成員,並也深感自豪能夠在此製造對現今幾乎所有類型電子系統而言不可或缺的類比與嵌入式處理半導體。」

在 2 月,TI 宣佈其位於猶他州的 110 億美元投資案計畫,創下該州史上規模最大的經濟投資。LFAB2 將創造約 800 個 TI 新職缺及數千個間接的就業機會,最早將於 2026 年首度投產。

猶他州州長 Spencer Cox 表示:「TI 逐漸擴增在猶他州的製造規模,將能為本州帶來變革,並為猶他州人提供數百個具有薪資優勢的工作機會,負責製造重要的關鍵技術。我們非常驕傲由猶他州人在猶他州打造的半導體,將可推動奠定本國經濟和國家安全基礎的創新技術。」

建立強大的社區

在教育層面,TI 承諾將對高山(Alpine)學區投資 900 萬美元,開發該州第一個科學、技術、工程與數學(STEM)學習社群,從幼稚園到高中 3 年級(K-12)的所有學生都適用。這項多年計畫會更深入將 STEM 概念根植於該區 85,000 位學生的課程中,並且為該區教師和行政人員提供 STEM 導向的專業發展。這項全區計畫可讓學生習得必要的 STEM 技能,例如批判性思考、協作,以及透過創意方式解決問題等,是其在畢業後獲得成功。  

高山(Alpine)學區教育長 Shane Farnsworth 博士表示:「我們很高興這段合作關係將可協助學生發展必要知識與技能,讓他們能做好準備,在生活以及可能的科技業職涯中,獲得成功。在 Lehi 市、德州儀器以及我們的學校共同努力之下,這段合作投資關係將可為學生及其家人帶來影響,而且將能延續至未來數代之久。」

 

以永續發展的方式建置

TI 長久以來始終承諾以負責任且可永續發展的方式製造。LFAB2 將會是 TI 最具環保效益的晶圓廠之一,其設計符合建築認證的結構效率與永續性之高級評等,也就是能源與環境設計領導認證 LEED v4 金級認證。

LFAB2 的目標為 100% 採用再生能源電力供電,且 Lehi 先進的 12 吋設備與製程將可進一步減少廢棄物、用水與能源消耗。事實上,相較於 TI 在 Lehi 的現有晶圓廠,LFAB2 的回收水率預期可達將近兩倍。

 

創造半導體製造業的新紀元

LFAB2 將可與 TI 現有的 12 吋晶圓廠相輔相成,包括 LFAB1(猶他州 Lehi)、DMOS6 (德州達拉斯)以及 RFAB1 和 RFAB2(均位於德州 Richardson)。TI 亦正於德州 Sherman 建造四座新的 12 吋晶圓廠(SM1、SM2、SM3 和 SM4),預計第一座晶圓廠最早將於 2025 年投產。

隨著 TI 擴大製造規模,以及預期可透過《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)獲得的支援,可望實現穩定的類比與嵌入式處理產品供應。TI 對製造與技術所挹注的投資,說明我們對長期產能規劃所做的承諾。

進一步瞭解 TI 在猶他州的據點

  • 如需花絮影片、活動和廠址照片以及資訊圖表,敬請造訪 TI.com/Lehi
  • 若欲瞭解 TI 振奮人心的 12 吋晶圓製造計劃,敬請造訪 TI.com/manufacturing