台北訊 (2023 年 10 月 4 日) – 德州儀器 (TI) (Nasdaq：TXN) 推出全新半導體訊號隔離光電模擬器產品組合，專為提升訊號完整性、降低功率消耗及延長高電壓工業和汽車應用的使用壽命而設計。TI 首創的光電模擬器與業界最常見的光耦合器針腳對針腳相容，可無縫整合現有設計，同時發揮二氧化矽 (SiO2) 型隔離技術的獨特優勢。如需詳細資訊，請參閱 TI.com/opto-emulators。

德州儀器介面產品部門總經理 Tsedeniya Abraham 說道：「現今的電氣化趨勢以及高電壓系統設計的複雜性，促使工程師需要提升產品的效能和使用壽命，同時確保妥善的隔離層級。我們的全新光電模擬器產品組合，不只滿足市場對可靠且經濟實惠的隔離技術成長需求，也實踐我們對高電壓技術持續投入的承諾。」

使用 TI 的 SiO2 型隔離提高可靠性

過去，工程師大多採用整合 LED 的光耦合器來隔離訊號。不過，光耦合器通常需要經過事前的複雜設計，才能對 LED 難以避免的老化效應進行補償。TI 的光電模擬器採用 SiO2 作為隔離層，可免除繁複設計，同時避免 LED 老化效應。TI 的 SiO2 隔離層具有 500 VRMS/µm 高介電強度，確保這款新的裝置產品組合可保護終端產品長達 40 年以上。光電模擬器也可提供高達 3,750 VRMS 的隔離保護，同時將功耗降低 80%。

此外，該產品組合還可承受從 –55°C 到 125°C 廣泛的操作溫度範圍，並提供比光耦合器高 10 倍的共模瞬態抗擾度。若要進一步了解 TI 全新光電模擬器的優勢，請閱讀技術文章「光電模擬器介紹：為何您應該升級光耦合器技術」。

TI 全新光電模擬器產品組合的設計初衷，是實踐公司為協助工程師解鎖高電壓技術強大潛能的承諾。如需進一步了解，請參閱 TI.com/highvoltage。

封裝、供貨狀況與定價

TI.com/opto-emulators 現已提供光電模擬器產品的預生產數量。

• 封裝選項小至 4.8 mm x 3.5 mm。
• 評估模組售價為 19.00 美元起。
• 提供多種付款和運送選項。
• 車用版本的光電模擬器產品預計於 2024 年推出。

關於德州儀器

德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN) 為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、測試以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、通訊設備和企業系統等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。我們將此視為工程所帶來的巨大進步。也是我們數十年來一直堅持的做法。更多詳情，敬請瀏覽TI.com 。

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