新聞稿
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8月 28, 2024補助資金以及估值60億至80億美元的投資稅收減免，將幫助TI提供具有地緣政治可靠性的12吋類比和嵌入式處理半導體產能根據《晶片與科學法案》，美國商務部提議為TI提供高達16億美元的補助資金，支持其在德州和猶他州興建的三座12吋半導體晶圓廠。...
8月 6, 2024採用 MagPack™ 技術的創新電源模組相較過往產品，體積縮減多達 50%，且功率密度增加一倍，並同時維持卓越熱性能。相較於前幾代的產品，業界最小的 6A 電源模組將電磁干擾 (EMI) 輻射減少了 8 dB，同時將效率提升達 2%。 （台北訊2024年8月7日） – 德州儀器 (TI)...
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6月 25, 2024
（台北訊2024年6月26日） – 德州儀器 (TI) (Nasdaq：TXN) 推出業界首款、適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。這款全新...
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3月 6, 2024採用耐熱增強型封裝技術的100V GaN功率級解決方案尺寸縮小超過40%，在提升電源效率的同時，降低切換損耗達50%
（台北訊 2024 年 3 月 6 日)...