隨著好奇心和創新推動著太空探索向前發展的同時，對尺寸、重量和功率的限制也在持續增加，使得設計航太級產品時，幾乎沒有犯錯的空間，因此公有和私人企業所不斷擴展的太空探索活動，無論是在地球軌道或是到達更遠的地方，都需要持續的合作和改進。

‌最近，我們公司與 NASA 和產業專家合作，主導並發展出新的航太級電子產品塑膠封裝標準，稱為 P 類合格製造商名單 (QML P 類)。航太級電子產品必須符合 QML 中規定的政府標準，包括採用陶瓷或塑膠封裝的耐輻射或抗輻射裝置，QML 確保零件能夠在嚴苛的太空環境中正常運作。

‌了解如何利用我們的航太級產品組合開拓下一個新境界。

我們公司的航太電源產品線經理 Javier Valle 表示：‌「QML P 類封裝標準使更先進的運算可以在太空中實現，例如衛星和其他太空船能在軌道上自主處理資料並做出決策，而不需將資料傳回地球。‌同時更多的處理能力也需要更大的功率，借助 TI 的 QML P 類產品組合能夠在提高電源效率的同時，也達到縮減整體封裝尺寸的可能性，進而產生更高的功率密度。」

‌多種類別的 QML 存在得以確保設計的可預測性，並符合政府標準的資格和認證，但隨著我們的知識和使用案例的發展，P 類等新標準開始被導入，‌QML P 類標準讓抗輻射塑膠封裝用於衛星、探測車和其他太空船中的電源管理、處理器、通訊和高速 IC 得以成功。

藉由塑膠加快航空速度

因陶瓷封裝符合美國的各種政府規範，一直以來都是首要的選擇，陶瓷封裝的航太級電子產品製造商已根據 QML V 類資格上市發行積體電路 (IC)。

而直到 QML P 類出現之前，塑膠封裝一直未能發展出得採用抗輻射等效材料的標準化產品。

‌早期的塑膠封裝也特別容易受到一種稱為釋氣過程的影響，釋氣所描述的是有機化合物在太空的嚴酷溫度與真空條件下蒸發、有機化合物沉積在電子設備上，導致電子設備失效的過程，嚴重程度不一，但釋氣可能會影響任務直接中斷或完全結束。

製造和測試程序的進步開始可以解決太空中釋氣和其他環境問題所造成的問題，然而，這些改進仍可能因製造商而有不同的效果，因此還不足以讓航太業者對於未標準化且陌生的新技術感到可靠與安心。

‌‌而在多次聽到客戶提及該產業需要塑膠封裝 QML 標準後，我們便召集由產業與標準化機構所組成的三十幾名專家團隊。

‌與 TI 一起展望未來

‌航太業者現在可以輕鬆地進行轉換：從使用航太級增強型塑膠產品組合的耐輻射電子設計，轉換成使用我們的 QML P 類產品組合的抗輻射設計，且由於針腳對針腳相容的關係，在硬體上無須進行任何改變。

TI 的 QML P 類認證產品組合提供涵蓋整個太空船電力系統 (EPS) 的所有解決方案，從太陽能板到負載點電源供應器等，且產品組合數量正在不斷地增長。

在我們繼續探索太空的同時，我們也將為航太設計帶來更多的可能性和解決方案，這些可能性就如同太空一樣無窮無盡。我們擁有超過六十年航太解決方案的經驗，期待能協助您的工程設計拓展至下一個新境界。