最新消息
8月 28, 2024
德州儀器簽署初步協議，將獲《晶片與科學法》16億美元補助以用於德州和猶他州半導體製造

根據《晶片與科學法案》，美國商務部提議為TI提供高達16億美元的補助資金，支持其在德州和猶他州興建的三座12吋半導體晶圓廠。...

8月 6, 2024
德州儀器推出領先業界的創新電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸高達 50%

相較於前幾代的產品，業界最小的 6A 電源模組將電磁干擾 (EMI) 輻射減少了 8 dB，同時將效率提升達 2%。 （台北訊2024年8月7日） – 德州儀器 (TI)...

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